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PCB基板Q2出貨不振，銅箔供應(yīng)商報(bào)價(jià)、代工費(fèi)不漲了受到整體終端市場(chǎng)需求不振、安卓手機(jī)庫(kù)存調(diào)整，蘋(píng)果手機(jī)停止舊款機(jī)種拉貨而新機(jī)也尚未啟動(dòng)拉貨等利空因素充斥，印刷電路板廠(chǎng)第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將普遍不理想，連帶恐對(duì)上游銅箔基板供貨商需求也相對(duì)低迷。 去年銅箔基板（CCL）漲價(jià)幅度30％，今年2月再漲10％，帶動(dòng)PCB銅箔供應(yīng)商獲利大漲。 供應(yīng)商利用率滿(mǎn)載，自2月來(lái)，國(guó)際銅價(jià)逐步走低，導(dǎo)致上漲近1年的銅箔報(bào)價(jià)、代工費(fèi)在6月有望松動(dòng)，有助下游箔基板、印刷電路板廠(chǎng)降低成本。 不過(guò)，因智能手機(jī)、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站等應(yīng)用擴(kuò)大，下半年將迎接蘋(píng)果8上市，IC載板市場(chǎng)或又將走俏。 |
